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【도쿄=김경민 특파원】 "전공정은 못 이겨도, 후공정은 아직 기회가 있다."
일본 반도체 업계가 후공정 분야에서 재기를 노리고 있다. 그동안 흩어져 있던 중소 후공정 업체 30여곳이 뭉쳐 공동 설비 투자와 정부 보조금 요청에 나섰다. 대만·중국 등에 잠식된 시장점유율을 되찾기 위한 자구책이 본격화되는 분위기다.
10일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 지난 4월 발족한 '일본 OSAT 연합회'에는 반도체 조립·검사 등 후공정 전문 기업 30여곳이 참여했다. OSAT는 '반도체 조립·검사 수탁기업(Outsourced Semiconductor Ass황금성게임다운로드
embly and Test)'의 약자다. 전공정 이후 칩을 패키징하고 성능을 점검하는 후공정을 전문으로 수행하는 외주업체를 뜻한다.
여기엔 아오이전자, 암코어재팬 등 주요 후공정 업체들이 포함됐다. 회원사 전체 직원은 약 1만5000명, 월간 생산능력은 11억개 규모다. 사무실은 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC의 규슈 구마모토 TIGER200 주식
공장과 가까운 사가현에 있다.
후공정은 전공정에서 회로를 만든 웨이퍼를 잘라내고, 칩 단위로 패키징한 뒤 최종 제품에 탑재 가능한 상태로 만드는 과정이다. 투자 규모는 전공정보다 작지만 최근엔 여러개의 칩을 수직으로 쌓아올리는 3D 패키징이나 고대역폭메모리(HBM)용 패키지 기술이 부각되면서 기술 경쟁력이 중요해지고 있다. 업계에선 후공팬엔터테인먼트 주식
정은 아직 미세화의 벽에 도달하지 않았고 혁신 여지가 많은 분야로 평가한다. 전 세계 후공정 시장은 2025년 대비 2030년까지 73% 성장한 799억달러(약 110조원)에 이를 것으로 전망된다.
연합회 초대 회장을 맡은 스미타 타코토 전 TDK 회장은 "전공정처럼 1조엔 단위 투자가 필요하지 않아 후공정은 중소기업들이 연대해도 충분히적립식펀드란
승산이 있다"며 "100억~200억엔 수준의 공동 투자만으로도 생산비용을 20% 이상 절감할 수 있다"고 밝혔다.
연합회는 여름부터 △설비 자동화 △생산정보 공유 △인재 육성 △공동조달 △기술 표준화 등 5개 의제를 중심으로 분과를 운영할 예정이다. 회원사 간 정보 교류와 생산 보완, 정부 보조금 요청 등도 본격화된다. 아오이전자 임원삼성전자 주식
은 "해외에선 투자액의 70% 이상을 국가가 지원하는 사례도 있다. 일본도 정책 대응이 필요하다"고 강조했다.
그동안 일본 후공정 업계는 지방에 분산된 중소기업 위주로 운영돼 정보 교류가 단절돼 있었다. 이번 연합회 결성은 이러한 파편화된 산업 생태계를 바로잡는 시도라는 점에서 주목된다.
하지만 글로벌 경쟁은 만만치 않다. 세계 후공정 시장은 대만 ASE, 중국 JCET 등 상위 5개사가 80% 이상을 점유하고 있다. 일본 기업은 상위 10위 안에도 이름을 올리지 못했다. 연합회는 "합병을 유도하진 않지만 협업 과정에서 자연스럽게 시너지 논의가 나올 수 있다"고 전했다.
한편 한국은 일본과 구조가 다르다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 대부분의 후공정까지 자체적으로 수행하는 '인하우스'형으로, OSAT 중심의 일본과 달리 통합형 생산체계를 구축하고 있다. 최근 OSAT 업체들이 늘고 있으나 아직까지는 인하우스형이 대세다.
km@fnnews.com 김경민 기자
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